技嘉科技超薄Mini-ITX主板采lowprofile的設(shè)計(jì)，厚度比傳統(tǒng)的Mini-ITX主板薄43％，媲美傳統(tǒng)臺(tái)式機(jī)的性能和規(guī)格，讓您有全新的感受。此外，技嘉科技的超薄Mini-ITX主板還提供靈活的電源輸入和IO擴(kuò)充能力，不但適用于大多數(shù)的商用和工業(yè)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)，也符合Intel的超薄Mini-ITX主板規(guī)格。

　　技嘉科技主板事業(yè)群副總經(jīng)理高瀚宇表示：“技嘉科技的超薄Mini-ITX主板，不但再次證明技嘉科技對(duì)臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)的承諾，同時(shí)也鞏固了我們?cè)谝惑w機(jī)這個(gè)高度成長(zhǎng)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。”高副總進(jìn)一步指出：“通過采用超薄Mini-ITX規(guī)范及眾多新規(guī)格的加持，技嘉得以在臺(tái)式機(jī)的設(shè)計(jì)不斷創(chuàng)新，同時(shí)也創(chuàng)造了市場(chǎng)區(qū)隔，跨足工業(yè)電腦這個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品服務(wù)。”

　　Intel通路銷售副總裁SteveDallman表示：“IDC預(yù)計(jì)在未來三年一體機(jī)的增長(zhǎng)率約26％。這并不令人驚訝，一體機(jī)在2013年起會(huì)是臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)中最高度成長(zhǎng)的產(chǎn)品，我們很高興地看到技嘉科技參與這個(gè)重要的一體機(jī)生產(chǎn)系統(tǒng)開發(fā)，此外我們很榮幸技嘉科技新推出的產(chǎn)品，以Intel?B75和H77Express芯片組這些專為小型企業(yè)和家用平臺(tái)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品為基礎(chǔ)。期待采用技嘉超薄Mini-ITX主板的新一體機(jī)系統(tǒng)可以很快在市場(chǎng)上銷售。”

技嘉超薄Mini-ITX主板
　　技嘉H77TN及B75TN主板采用包括Intel?H77及B75芯片組設(shè)計(jì)，支持第2及第3代Intel?Core?處理器。在僅有17cmx17cm的大小、2.5cm高的迷你尺寸中，技嘉超薄Mini-ITX主板整合了靈活的電源輸入選擇，提供可自由調(diào)整的面板電壓供應(yīng)、12V及19V的背光模塊電壓選項(xiàng)，以及更高范圍的系統(tǒng)電壓輸入。技嘉超薄Mini-ITX主板亦提供絕佳的IO設(shè)計(jì)，內(nèi)建一組x4PCIExpress3.0插槽，并內(nèi)建mSATA及MiniPCIe插槽，提供廣泛的現(xiàn)代和傳統(tǒng)的IO選項(xiàng)，提高系統(tǒng)組裝靈活性。

超薄Mini-ITX:快速發(fā)展的生產(chǎn)系統(tǒng)(Eco-system)
　　超薄Mini-ITX在標(biāo)準(zhǔn)17cmx17cm的Mini-ITX外形尺寸基礎(chǔ)上，增加一個(gè)額外的2.5cmI/O擋板高度限制，以確保兼容性與更薄的底盤設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)。其它的特點(diǎn)還包括外部電源供應(yīng)優(yōu)化，CPU插槽的位置和SO-DIMM內(nèi)存整合，有效的運(yùn)用電源供應(yīng)來產(chǎn)生最大的性能。

　　目前有幾款遵循超薄Mini-ITX規(guī)范的一體機(jī)機(jī)箱已在市場(chǎng)上銷售，同時(shí)有更多機(jī)箱預(yù)計(jì)在2013年陸續(xù)推出。這些機(jī)箱整合具觸控功能的高畫質(zhì)顯示器、內(nèi)部散熱組件，并兼容于技嘉超薄Mini-ITX主板。

　　技嘉科技的超薄Mini-ITX主板是POS機(jī)、博弈游戲機(jī)、工業(yè)電腦、數(shù)字看板等系統(tǒng)的絕佳選擇，讓您可以不受限于空間限制，發(fā)揮最大工作效益。除此之外，技嘉超薄Mini-ITX主板更是所有DIY玩家或組裝發(fā)燒友開始組裝獨(dú)特一體機(jī)PC的起點(diǎn)。