近日舉行的第五屆中國物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)傳來消息稱，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模2013年已破6000億元，2015年有望接近萬億元規(guī)模。但作為物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)的上游芯片產(chǎn)業(yè)或難跟上物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展步伐。多家芯片設(shè)計(jì)制造企業(yè)反映，目前國內(nèi)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)能力有限，又面臨國外同 業(yè)的強(qiáng)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)，國內(nèi)芯片制造商將難以獲得并消化物聯(lián)網(wǎng)帶來的利好。

物聯(lián)網(wǎng)的芯片“短板”

物聯(lián)網(wǎng)是今年資本市場(chǎng)的重要看點(diǎn)。物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展預(yù)計(jì)將直接帶動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC卡、電子標(biāo)簽、移動(dòng)POS機(jī)等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)設(shè)備制造及應(yīng)用均依賴上游芯片產(chǎn)業(yè)。東海證券分析認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)將成為芯片及電子元件等行業(yè)發(fā)展的新引擎。

但作為產(chǎn)業(yè)上游的芯片制造或?qū)⒊蔀槲锫?lián)網(wǎng)快速發(fā)展的“短板”，芯片產(chǎn)業(yè)可能難以消化物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展帶來的利好。據(jù)多家芯片制造商反映，目前國內(nèi)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)能力相對(duì)有限，國內(nèi)芯片至今仍大量依賴進(jìn)口，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)制造將難以跟上物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展勢(shì)頭。未來物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展或還將繼續(xù)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用得到突破，但上游基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重依賴國外技術(shù)的“老局面”。

工信部數(shù)據(jù)顯示，2013年我國芯片的進(jìn)口額高達(dá)2313億美元，同比增長(zhǎng)20.5%，高于我國同期2196億美元的原油進(jìn)口額。一位芯片制造上市公司內(nèi)部人士稱，目前國內(nèi)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)能力仍落后于國外水平，國內(nèi)芯片制造企業(yè)很多都依賴于補(bǔ)貼等扶植政策來生存，很難滿足物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)提出的要求。

上述人士稱，國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，可能會(huì)和之前電腦、手機(jī)等發(fā)展情況一樣，核心的芯片技術(shù)將被國外巨頭掌握，國內(nèi)企業(yè)能做的可能只是其中相對(duì)邊緣的產(chǎn)品外殼等。等到國內(nèi)具有了物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片技術(shù)之后，則將面臨國外同類成熟產(chǎn)品在價(jià)格和質(zhì)量上的競(jìng)爭(zhēng)，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展果實(shí)很難落入國內(nèi)芯片制造商手中。

芯片制造商應(yīng)對(duì)不一

面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)相對(duì)明確的發(fā)展勢(shì)頭和尚存風(fēng)險(xiǎn)的利益空間，芯片制造商采取的對(duì)策不盡相同。

較早涉及物聯(lián)網(wǎng)概念的國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)制造企業(yè)上海貝嶺1月29日公告稱，公司經(jīng)營(yíng)管理層從產(chǎn)品業(yè)務(wù)和產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展考慮，為了集中主業(yè)，提升公司盈利能力，公司擬出售上海阿法迪智能標(biāo)簽系統(tǒng)技術(shù)有限公司全部85.33%的股權(quán)。據(jù)悉，上海阿法迪智能標(biāo)簽系統(tǒng)技術(shù)有限公司成立于2004年，主要從事智能標(biāo)簽系統(tǒng)技術(shù)開發(fā)、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成，被認(rèn)為是上海貝嶺拓展物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的重要載體。

主營(yíng)芯片設(shè)計(jì)的北京君正在3月29日公告變更募投項(xiàng)目并變更結(jié)余募投資金用途。公司擬將募投項(xiàng)目“便攜式教育電子產(chǎn)品用嵌入式處理器芯片技術(shù)改造項(xiàng)目”變更為“物聯(lián)網(wǎng)及智能可穿戴設(shè)備核心技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目”，之前公司募投項(xiàng)目剩余資金投入變更后項(xiàng)目，變更后項(xiàng)目總投資額近1.4億元。公司稱，變更后的募投項(xiàng)目將主要用于物聯(lián)網(wǎng)及智能可穿戴設(shè)備芯片項(xiàng)目。

行業(yè)分析人士指出，目前芯片設(shè)計(jì)制造商面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)采取不同的動(dòng)作也合情合理，物聯(lián)網(wǎng)目前仍更多停留在概念構(gòu)想和宏觀設(shè)計(jì)層面，上游芯片制造商對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展有著不同的預(yù)期。但不能否認(rèn)的是，若要抓住物聯(lián)網(wǎng)帶來的利好，國內(nèi)芯片制造商需要在產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)上下更多的工夫。