Fibocom H330 LGA系列模塊,采用業(yè)界領(lǐng)先的intel平臺,支持全球3G主要頻段。H330 LGA模塊為客
戶提供豐富的應(yīng)用接口,包括USB2.0、UART、I2C、I2S、SPI等,內(nèi)置TCP/IP和UDP/IP協(xié)議棧,靈活性強,
易于集成。
       H330 LGA系列模塊采用工業(yè)級設(shè)計,可適應(yīng)高溫高濕,電磁干擾"/>
 
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FIBOCOM H330 系列 3G 無線通信模塊

 
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最后更新: 2012-11-06 09:59
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產(chǎn)品詳情

 Fibocom H330 LGA系列模塊,采用業(yè)界領(lǐng)先的intel平臺,支持全球3G主要頻段。H330 LGA模塊為客
戶提供豐富的應(yīng)用接口,包括USB2.0、UART、I2C、I2S、SPI等,內(nèi)置TCP/IP和UDP/IP協(xié)議棧,靈活性強,
易于集成。
       H330 LGA系列模塊采用工業(yè)級設(shè)計,可適應(yīng)高溫高濕,電磁干擾等惡劣的工作環(huán)境,既可應(yīng)用于車載導(dǎo)
航,安防監(jiān)控,無線POS,遠(yuǎn)程醫(yī)療等工業(yè)領(lǐng)域,亦可應(yīng)用于平板電腦,電子書等消費電子,充分滿足各類用
戶對移動寬帶的應(yīng)用需求。

支持頻段:
GSM 850/900/1800/1900MHz
UMTS/HSPA (WCDMA/FDD)
850/900/1900/2100MHz

數(shù)據(jù)特性:
UMTS/HSDPA/HSUPA 3GPP release
HSPA+ max uplink 5.76 Mbps (Cat
HSPA+ max downlink 21 Mbps
GSM 3GPP release 7
EDGE (E-GPRS) multi-slot class
GPRS multi-slot class 12

物理特性:
LGA封裝:
LGA尺寸: 33.8mm x 27.8mm x2.45mm
重量: < 6 克

工作環(huán)境:                            
存儲溫度: -40~+85°C
工作溫度: -30~+85°C


Performance
Operating Voltage
• Voltage: 3.3-4.2V
Typical RX sensitivity
• UMTS/HSPA <-109dBm
• GSM <-109dBm

TX Power
• UMTS/HSPA Class3 (24dBm)
• GSM 850/900 MHz Class4 (33dBm)
• GSM 1800/1900 MHz Class1 (30dBm)
• EDGE 850/900 MHz Class E2 (27dBm)
• EDGE 1800/1900 MHz Class E2 (26dBm)
Current Consumption
• < 2 mA (Sleep Mode)
• 3G Idle: 35 mA
• 3G Talk: 110 mA (0dBm)
• 2G Talk: 260 mA (GSM PCL5)

Voice Features
• Telephony
• Analog and Digital Audio
• Vocoders EFR/HR/FR/AMR
Audio control
• Broad gain control
• Echo suppression
• Noise suppression
• Side tone
• Digital Audio I2S

AT Command Set
• Fibocom proprietary AT commands
• GSM 07.05
• GSM 07.07
 
Data Features
Embedded TCP/IP and UDP/IP protocol stack
SMS
• MO / MT Text and PDU modes
• Cell broadcast
CSD
• UMTS
• GSM
GPRS
• Multi-slot class 12
(4 Down; 4 Up; 5 Total)
• Coding Scheme CS1-CS4
EDGE
• Multi-slot class 12
(4 Down; 4 Up; 5 Total)
• Coding Scheme MCS1-MCS9
HSPA+
• Max uplink 5.76 Mbps
• Max downlink 21 Mbps

Control / Status Indications
• GPIO’s
• A/D
• RTC

OS
• Win XP / Win 7
• Linux
• Win CE
• Android
Interfaces
Connectors
• RF Through Pads in LGA
• Main Antenna
• RF for Diversity antenna
Character Set
• IRA
• GSM
• UCS2
• HEX

Regulatory and Approvals
• FCC
• RoHS
• CE
• SRRC

Connectivity
• USB 2.0 Multi-endpoints
• UART 2 serial ports
• MUX Over UART1
• Multiple Profiles over USB
• SPI Support
• I2C Support
• I2S Support

Accessories
• Firmware Loader Tool over
USB/UART
•User Manual
• Developer Kit
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