為此，來自Qorvo、紫光展銳、華天科技、迦美信芯、美國國家儀器、希美微納、蘇州捷研芯、哈工大(深圳)電子與信息工程學院等業(yè)界領先企業(yè)及相關機構的專家們，在2019年3月28日由華強電子網(wǎng)主辦的“第四屆智能硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)互動論壇——5G射頻前端技術及應用”會議中，圍繞“5G射頻前端技術應用創(chuàng)新與挑戰(zhàn)”等熱點話題，展開了精彩的探討。

相比過去的3G、4G來說，5G射頻前端技術將更加復雜，這主要是由于5G頻段與之前的通信技術相比更寬更廣，這為許多射頻前端方案開發(fā)商提出了非常大的挑戰(zhàn)。作為全球領先的RF創(chuàng)新解決方案提供商，Qorvo擁有市場上最全面的射頻前端技術，也一直在積極地參與和支持整個5G生態(tài)系統(tǒng)的構建，加快推進5G商業(yè)化步伐。Qorvo現(xiàn)場應用工程師經(jīng)理Will表示：“5G技術將會為用戶帶來速度上的飛躍。而在手機中，今年主要以NSA為主，搭載SA技術的手機最早也將在今年年底或明年正式面世。同時，由于5G技術的特殊要求，手機中將至少搭載11根天線，Qorvo的方案是將天線做寬，以達到減少天線數(shù)量的目的。雖然5G標準變化迅速，運營商需求也存在不確定性，但Qorvo都可以提供靈活的方案進行應對。”

Qorvo現(xiàn)場應用工程師經(jīng)理Will

通常來講，設備制作、測試先行，這對于5G射頻前端也不例外。美國國家儀器半導體事業(yè)發(fā)展部經(jīng)理牛學文認為：“在5G測試尤其是毫米波段存在一些挑戰(zhàn)，如測試項目的指數(shù)級增長、更具挑戰(zhàn)性的射頻需求、標準快速迭代下激烈的市場競爭等。而在5G毫米波頻段，又會誕生許多新的挑戰(zhàn)，如新的數(shù)字頻段、OTA測試、波束成形等，面對這些測試困境，NI研發(fā)了智能測試系統(tǒng)，它不僅僅只是一個固定的功能性工具，更是為自動化定制而構建的，能夠涵蓋驗證到生產(chǎn)的整個過程，最終目標也是更全面地滿足業(yè)務需求。”

美國國家儀器半導體事業(yè)發(fā)展部經(jīng)理牛學文

同時，作為國內(nèi)射頻前端代表企業(yè)的紫光展銳，在面對5G市場更是早有準備。紫光展銳科技有限公司高級市場總監(jiān)周亞來表示:“目前市場中普通的射頻前端價格在5美金左右，而5G射頻前端價格大約在10~15美金，因此前景巨大。但我們也發(fā)現(xiàn)，國內(nèi)在射頻前端制造工藝上基本是一片空白，紫光展銳將構建業(yè)界最全面的無線通信及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線，同時也建立了5G通信平臺‘馬卡魯’。紫光展銳將與所有射頻合作伙伴一起，全力推進5G進程。”

紫光展銳科技有限公司高級市場總監(jiān)周亞來

天線作為射頻前端器件中的另一大重點，也成為了會場眾人矚目的焦點。哈工大(深圳)電子與信息工程學院院長張欽宇表示:“5G對于智能天線要求大帶寬、高密度、廣域覆蓋、頻譜效率、移動性，因此也誕生了大規(guī)模陣列天線技術及多用戶動態(tài)波束賦形技術，這些技術能夠幫助5G更好的服務消費者。同時在未來，太赫茲波通信將成為寬帶無線通信的趨勢，新型電磁材料天線技術也將成為智能天線技術的演進方向。”

哈工大(深圳)電子與信息工程學院院長張欽宇

而作為天線調(diào)諧芯片生產(chǎn)廠商的迦美信芯，對此也有自己獨到的觀點。迦美信芯通訊技術有限公司董事長兼CTO倪文海表示:“在5G時代，射頻開關集成化會成為一個趨勢。如今，手機全面屏對于天線設計是一個挑戰(zhàn)，因為天線空間變小，因此天線調(diào)諧器也成為了必須品，它可以在有限的空間中將天線收發(fā)性能發(fā)揮到最好。而迦美信芯為何能有機會，就是因為天線調(diào)諧芯片基本不會被集成，而是與其他器件共同擺放的。同時，隨著5G天線的增多，天線調(diào)諧廠商也將會得到更多機遇。”

迦美信芯通訊技術有限公司董事長兼CTO倪文海

同樣，在RF開關中有多年技術沉淀的蘇州希美微納對此也提出了自己的見解，蘇州希美微納系統(tǒng)有限公司創(chuàng)始人兼首席科技顧問劉澤文表示：“RF 開關是5G和未來通訊前端和基站中的重要器件，而RF MEMS開關性能優(yōu)越，是5G與未來通訊系統(tǒng)中的最佳選擇。值得強調(diào)的是，信號經(jīng)過希美設計的RF MEMS開關后，其衰減值將變得很低。當前，在RF MEMS器件的道路上，希美也將有望走向前列。”

蘇州希美微納系統(tǒng)有限公司創(chuàng)始人兼首席科技顧問劉澤文

當然，擁有技術創(chuàng)新的不只是5G射頻芯片及核心器件，封裝領域也在與時俱進。華天科技集團CTO于大全在本屆大會上介紹了華天應用于5G的晶圓級封裝集成技術，他表示：“5G主要分為三段，分別是毫米波、sub-6G、sub-1G，越高頻段對于小型化封裝的要求也就越高。針對5G中BAW、SAW、IPD等器件，以及后續(xù)的毫米波等，都能通過高級的晶圓化封裝技術達到一個高效率、小型化的效果。華天科技在三年前便開展了硅基扇出型封裝技術，通過在硅上進行高精度腔體刻蝕，將芯片嵌入到硅片當中，這樣制作的硅片翹曲會非常小，可以進行高密度布線。”

華天科技集團CTO于大全

而在封裝中，濾波器的封裝更是其中的重點，蘇州捷研芯納米科技有限公司副總王建國表示：“隨著5G的到來，手機射頻前端模塊和組件市場發(fā)展神速，其中濾波器更是重點。未來濾波器封裝將呈現(xiàn)向小型化、改進器件形式、組合式邁進的趨勢。蘇州捷研芯目前正專注CSP-3封裝技術，通過芯片和基片之間空腔的閉合方式創(chuàng)新已發(fā)展至第三代，以逐步實現(xiàn)器件封裝的微型化、可量產(chǎn)、低成本、高精度、集成化。”

蘇州捷研芯納米科技有限公司副總王建國

總之，2019年的5G，已經(jīng)逐步走向成熟，正式商用化已近在咫尺。同時，伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的大潮，5G商用化的前景更是不可估量。作為5G技術重要一環(huán)的射頻前端，也必將成為今年市場中最重要的風口之一。固然，其中也充滿挑戰(zhàn)，但挑戰(zhàn)通常意味著需求，需求往往代表著紅利。把握住5G射頻前端，便是把握住了未來。