高通4G/5G峰會現(xiàn)場

       在今年的4G/5G峰會上，高通在通信基帶層領域再次宣布全球性突破，成功基于Qualcomm驍龍X50基帶實現(xiàn)了5G手機的首次數(shù)據(jù)連接，推動全新一代蜂窩技術向前發(fā)展。并向大家展示了最先進的5G模組，5G已經(jīng)不僅僅出現(xiàn)在實驗室，預計全球5G網(wǎng)絡將在2019年投入商用，高通攜手全球合作伙伴將未來變?yōu)楝F(xiàn)實。

驍龍 X50 Modem 芯片與28 GHz 毫米波天線模組

        美格智能作為全球領先的物聯(lián)網(wǎng)終端及無線數(shù)據(jù)方案領域的佼佼者，本次峰會重點展示了基于高通IoT芯片平臺研發(fā)的多款通信模組。NB-IoT模組系列：SLM150、SLM151-T等，LTE 4G數(shù)傳模組系列：SLM720、SLM730、SLM750等，LTE 4G智能模組系列：SLM753、SLM755、SLM755R、SLM755L、SLM757Q、SLM757O、SLM758等，WiFi模組系列：SLM158、SLM168等，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品解決方案與4G模組+WiFi+LAN解決方案亮相本次峰會。SLM151-T是一款多模NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)通信模組，覆蓋國內(nèi)外主流頻段，支持NB-IoT/eMTC/EGPRS通信標準，符合《中國電信NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)模組硬件規(guī)格需求白皮書》對模組標準定義，專為低功耗、低成本、廣覆蓋、強連接的物聯(lián)網(wǎng)應用而設計，可廣泛應用于遠程抄表、智能停車、智慧農(nóng)業(yè)、智慧社區(qū)、穿戴產(chǎn)品、環(huán)境監(jiān)測等領域。

美格智能高通4G/5G峰會現(xiàn)場展位

        如今全球科技發(fā)展一日千里，萬物互聯(lián)已經(jīng)到來！未來，美格智能將繼續(xù)加強與美國高通的友好合作，加大IoT物聯(lián)網(wǎng)領域的研發(fā)投入，以更好的物聯(lián)網(wǎng)通信模組回報廣大客戶！