美格智能亮相高通4G/5G峰會，多款物聯(lián)網(wǎng)通信模組受到熱捧

發(fā)布日期：2017-10-19 中國POS機網(wǎng) 來源：深圳市美格智能技術(shù)股份有限公司

核心提示深圳市美格智能技術(shù)股份有限公司（股票代碼：002881）的核心業(yè)務(wù)是以新一代信息技術(shù)和遠距離無線數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)為基礎(chǔ)的物聯(lián)網(wǎng)智能終端、無線通信模塊（M2M）及智能硬件的研發(fā)生產(chǎn)銷售，以及精密模具開發(fā)和精密組件生產(chǎn)銷售。公司的物聯(lián)網(wǎng)智能終端、LTE模塊產(chǎn)品及無線數(shù)據(jù)解決方案已經(jīng)在移動支付、車聯(lián)網(wǎng)、安防、工業(yè)路由、消費類電子、智能電力、智能抄表、智能終端、物品追蹤等領(lǐng)域形成大規(guī)模應(yīng)用。精密組件業(yè)務(wù)已進入國內(nèi)頂尖消費品牌的核心供應(yīng)商行列。

10月16日-18日，2017年高通4G/5G峰會在香港嘉里酒店召開。本次峰會聚焦在5G、IoT和連接等話題，是高通與全球運營商、設(shè)備制造商、軟硬件技術(shù)廠商等合作伙伴共同探討行業(yè)未來和技術(shù)趨勢的盛會。作為高通長期的戰(zhàn)略合作伙伴，深圳市美格智能技術(shù)股份有限公司受邀參加了本次峰會。重點展示了多款LTE數(shù)傳模組、LTE智能模組、NB-IoT模組和物聯(lián)網(wǎng)解決方案等。

高通4G/5G峰會現(xiàn)場

在今年的4G/5G峰會上，高通在通信基帶層領(lǐng)域再次宣布全球性突破，成功基于Qualcomm驍龍X50基帶實現(xiàn)了5G手機的首次數(shù)據(jù)連接，推動全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展。并向大家展示了最先進的5G模組，5G已經(jīng)不僅僅出現(xiàn)在實驗室，預(yù)計全球5G網(wǎng)絡(luò)將在2019年投入商用，高通攜手全球合作伙伴將未來變?yōu)楝F(xiàn)實。

驍龍 X50 Modem 芯片與28 GHz 毫米波天線模組

美格智能作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)終端及無線數(shù)據(jù)方案領(lǐng)域的佼佼者，本次峰會重點展示了基于高通IoT芯片平臺研發(fā)的多款通信模組。NB-IoT模組系列：SLM150、SLM151-T等，LTE 4G數(shù)傳模組系列：SLM720、SLM730、SLM750等，LTE 4G智能模組系列：SLM753、SLM755、SLM755R、SLM755L、SLM757Q、SLM757O、SLM758等，WiFi模組系列：SLM158、SLM168等，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品解決方案與4G模組+WiFi+LAN解決方案亮相本次峰會。SLM151-T是一款多模NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)通信模組，覆蓋國內(nèi)外主流頻段，支持NB-IoT/eMTC/EGPRS通信標(biāo)準(zhǔn)，符合《中國電信NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)模組硬件規(guī)格需求白皮書》對模組標(biāo)準(zhǔn)定義，專為低功耗、低成本、廣覆蓋、強連接的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計，可廣泛應(yīng)用于遠程抄表、智能停車、智慧農(nóng)業(yè)、智慧社區(qū)、穿戴產(chǎn)品、環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域。

美格智能高通4G/5G峰會現(xiàn)場展位

如今全球科技發(fā)展一日千里，萬物互聯(lián)已經(jīng)到來！未來，美格智能將繼續(xù)加強與美國高通的友好合作，加大IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的研發(fā)投入，以更好的物聯(lián)網(wǎng)通信模組回報廣大客戶！

打賞

?

免責(zé)聲明：
本網(wǎng)站部分內(nèi)容來源于網(wǎng)站會員、合作媒體、企業(yè)機構(gòu)、網(wǎng)友提供和互聯(lián)網(wǎng)的公開資料等，僅供參考。本網(wǎng)站對站內(nèi)所有資訊的內(nèi)容、觀點保持中立，不對內(nèi)容的準(zhǔn)確性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保證。如果有侵權(quán)等問題，請及時聯(lián)系我們，我們將在收到通知后第一時間妥善處理該部分內(nèi)容。

分享到：