EDA軟件、集成無(wú)源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供貨商，蘇州芯禾電子科技有限公司（Xpeedic Technology Co.，Ltd.,）近日宣布聯(lián)想股份有限公司（Lenovo Technology B.V.）采用芯禾科技的高速SI解決方案，用于其服務(wù)器系統(tǒng)產(chǎn)品高速信號(hào)完整性的分析。

“和傳統(tǒng)的EDA工具相比較，Xpeedic的高速SI解決方案在提供同等最高級(jí)別模擬精度的同時(shí)，數(shù)十倍級(jí)地提高了仿真速度，并提供了極為簡(jiǎn)化的設(shè)計(jì)流程。”聯(lián)想設(shè)計(jì)總監(jiān)John Lin表示：“通過(guò)設(shè)計(jì)效率的提升，我們研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新力和執(zhí)行力得到了全面釋放，使聯(lián)想在日益激烈的服務(wù)器系統(tǒng)市場(chǎng)上能自信地推行激進(jìn)的產(chǎn)品交付計(jì)劃，保持強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”

“聯(lián)想的研發(fā)項(xiàng)目在業(yè)界歷來(lái)以嚴(yán)苛著稱(chēng)。這個(gè)市場(chǎng)中，產(chǎn)品的迭代周期非常短暫，在極為有限的周轉(zhuǎn)時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)新一代產(chǎn)品的完善發(fā)布對(duì)于聯(lián)想這樣一流的企業(yè)是尤為重要的。” 芯禾科技CEO凌峰博士說(shuō)：“Xpeedic的高速SI解決方案利用我們自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的快速電磁場(chǎng)技術(shù)，通過(guò)內(nèi)置模板、簡(jiǎn)化流程、開(kāi)放兼容等多個(gè)角度，最大程度的致力于為客戶提升設(shè)計(jì)效率。我們很高興的看到聯(lián)想這樣的領(lǐng)先科技公司采用芯禾的高速SI解決方案。”

芯禾科技的SI解決方案包含有S參數(shù)處理和分析工具SnpExpert, 三維過(guò)孔建模和分析工具ViaExpert, 高速通道分析工具ChannelExpert和仿真項(xiàng)目統(tǒng)一管理工具JobQueue等多個(gè)模塊，橫跨了芯片級(jí)、封裝級(jí)到系統(tǒng)級(jí)等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。這些工具經(jīng)歷了國(guó)內(nèi)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的多年打磨，隨著國(guó)內(nèi)集成電路大發(fā)展的浪潮，在幾乎被國(guó)外廠商一統(tǒng)天下的EDA市場(chǎng)中，闖出了一片天地，獲得眾多國(guó)內(nèi)外頂級(jí)科技公司的青睞，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)軟件產(chǎn)業(yè)的空白。

要了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.xpeedic.com。

關(guān)于芯禾科技

芯禾科技是EDA軟件、集成無(wú)源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供貨商。公司致力于為半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，包括高速數(shù)字設(shè)計(jì)，IC封裝設(shè)計(jì)，和射頻模擬混合信號(hào)設(shè)計(jì)等。這些產(chǎn)品和方案可以應(yīng)用到智慧手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)和可穿戴等移動(dòng)設(shè)備上，也可以應(yīng)用到高速數(shù)據(jù)通信設(shè)備上。

芯禾科技憑借以以客戶需求驅(qū)動(dòng)發(fā)展的理念，贏得了眾多客戶的青睞。隨著公司自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的不斷開(kāi)發(fā)，芯禾科技已經(jīng)成為中國(guó)集成電路自動(dòng)化軟件技術(shù)和微電子技術(shù)行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)。

芯禾科技創(chuàng)建于2010年，在中國(guó)蘇州，中國(guó)上海和美國(guó)西雅圖設(shè)有辦公室。如欲了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.xpeedic.com。