11月20日，由OFweek中國(guó)高科技行業(yè)門戶主辦，OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)、OFweek照明網(wǎng)承辦的“OFweek第十一屆LED前瞻技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)”在深圳星河麗思卡爾頓酒店隆重舉行。會(huì)上，來(lái)自O(shè)Fweek行業(yè)研究中心的高級(jí)分析師朱怡捷帶來(lái)了《從工業(yè)品到消費(fèi)品，中國(guó)LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)》的價(jià)值分析報(bào)告。

　　OFweek行業(yè)研究中心高級(jí)分析師朱怡捷首先從全球芯片需求分布發(fā)展和2011-2014年中國(guó)LED通用照明應(yīng)用市場(chǎng)增長(zhǎng)分析兩方面之處照明成為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展最重要的推動(dòng)力量，并從中國(guó)LED照明滲透率飛速增長(zhǎng)以及對(duì)中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)投資分布分析中指出國(guó)內(nèi)照明行業(yè)正處于替換期。

　　接下來(lái)，OFweek行業(yè)研究中心高級(jí)分析師朱怡捷國(guó)分析了內(nèi)八大LED產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)特征以及LED行業(yè)現(xiàn)有的完成供應(yīng)鏈現(xiàn)狀及特征，他指出“LED封裝分散度高，COB和SMD將占據(jù)各自的市場(chǎng)，長(zhǎng)期并存；晶圓級(jí)封裝、倒裝等技術(shù)將持續(xù)降低封裝成本，部分市場(chǎng)將回歸上游或進(jìn)入下游，跌價(jià)將繼續(xù)，特色大廠精耕或整合，有較大利潤(rùn)空間；國(guó)內(nèi)LED封裝將繼續(xù)分化，新的封裝方式可能創(chuàng)造出新市場(chǎng)，專利保護(hù)、產(chǎn)能和推廣要匹配。”

OFweek行業(yè)研究高級(jí)中心分析師朱怡捷

　　高級(jí)分析師朱怡捷除了對(duì)國(guó)內(nèi)LED照明產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀進(jìn)行了透徹的分析之外，還分析了LED行業(yè)未來(lái)為何是 “危”“機(jī)”并存。

　　欲了解更多會(huì)議主題報(bào)告的精彩內(nèi)容及頒獎(jiǎng)盛況，請(qǐng)進(jìn)入“OFweek第十一屆LED前瞻技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展高峰論壇暨OFweek LED Awards 2014年度評(píng)選頒獎(jiǎng)”專題報(bào)道