技術(shù)指標:
微處理器(CPU) |
采用最新的適用于移動、嵌入場合的32位ARM7 CPU,可快速完成DES等各類復雜算法。 | ||||||||
顯示屏 |
采用COG技術(shù) 高對比度顯示+EL背光FSTN
128×128 dot 8×8行中文字符 (16×16西文字符)
良好的寬溫效果(-30℃ -- +75℃)
上方預留一行ICOM顯示 | ||||||||
存儲器 |
采用超低功耗高速度SRAM 512Kbyte | ||||||||
應(yīng)用程序區(qū) |
類型:FALSH MEMORY
標配:2Mbyte 可擴充4Mbyte
依據(jù)SRAM的大小所有程序未占空間都可做數(shù)據(jù)空間 | ||||||||
按鍵 |
20鍵 采用人性化設(shè)計操作簡單實用 | ||||||||
卡片類型
非接觸式IC卡
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Philips公司專用讀卡模塊
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加密 |
可選配一個SAM卡 | ||||||||
通訊接口 |
標準RS232接口
可連接各種串口設(shè)備
速率:300-115200bps | ||||||||
紅外接口 |
標準紅外通訊接口 | ||||||||
字庫標準 |
GB2312-80 | ||||||||
電源 |
電池系統(tǒng):采用可充電的鋰電池(有專用充電器)
DC 3.6V鋰電池
采用兩款可選電池1200毫安時 1800毫安時
功耗<120mW;最大功耗<3.5W | ||||||||
工作環(huán)境 |
溫度:-20℃ -- +70℃
濕度:5% -- 85% | ||||||||
可選配 |
可根據(jù)客戶的不同需求增加多種功能,比如一臺設(shè)備可讀寫非接觸式和接觸式兩種卡型 | ||||||||
外形尺寸 |
140mm×60mm×22mm |